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天阳科技融资融券信息显示，2023年2月22日融资净买入62.44万元；融资余额1.48亿元，较前一日增加0.42%。

融资方面，当日融资买入623.75万元，融资偿还561.31万元，融资净买入62.44万元。融券方面，融券卖出1.18万股，融券偿还3.77万股，融券余量6.8万股，融券余额98.47万元。融资融券余额合计1.49亿元。

天阳科技融资融券交易明细（02-22）

天阳科技历史融资融券数据一览

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