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《科创板日报》17日讯，研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美元。针对今年市场，该机构表示鉴于封测需求放缓，材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年下半年有望出现复苏，2024年重拾增长后，预计年度增速将达到5%。

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