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新能源汽车竞赛中,车规级芯片如何提速?

发布时间:2023-04-25 18:26:28 来源:面包芯语


(资料图片)

如今,中国的新能源汽车发展势力不容小觑,国产汽车的迭代速度要比欧洲更快已成为行业共识。在这样的背景下,也给汽车芯片供应商带来了更大的压力。由于车规级芯片的复杂性和设计周期长等因素,国内芯片设计领域一直面临着巨大的挑战。EDA软件和工具是芯片设计过程中不可或缺的一部分,在加速车规芯片设计和研发的过程中,已经越来越成为中流砥柱。

汽车市场面临大变革,

国产车芯片如何做?

当下,整个汽车市场面临着重大变革,大体可归为这五类:

与此同时,汽车芯片供应链的每一个角色也在发生着变化:传统的汽车OEM为了打造技术的差异性和降低成本,不断向其供应链渗透,逐渐参与到汽车电子电气架构、座舱和ECU的设计,甚至是芯片的设计之中。Tier1厂商如博世等,为了提高对供应链的影响力,也从过去依赖供应商为主转为向SoC设计和量产上铺垫。造车新势力由于没有历史包袱,无论是软件、算法甚至是芯片都在自研,比如特斯拉和理想。此外,一些原先布局消费类市场为主的企业开始涉足汽车领域,如苹果和富士康等。汽车芯片的蓬勃发展也为如英伟达这样的芯片供应商带来了广阔的发展空间。

2022年全球半导体的容量增长只有3%,但是车载半导体的增量达到了30%,整个汽车芯片市场还是面临巨大的缺口。究其原因,一方面车载芯片在质量、可靠性、功能安全方面有着极高的要求,另一方面传统厂商以提供通用芯片为主,无法精准满足车厂的需求,需要大量ASIC芯片。

对于本土汽车芯片玩家而言,做一颗车载芯片已经不能仅限于参照国外公司的Datasheet做Pin-to-Pin的替换了,而是需要从市场定义和架构设计开始做起,要从系统的角度去理解思考芯片应该如何设计。

车规芯片设计实现如何加速?

结语

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